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近期在Promote TI 最新BT 标准 PoE TPS23880 的同时,经常会讨论在AT及以下外置MOS好还是内置MOS好的问题。

台系某家已经在原有基础上内置了采样电阻,而国产的也马上出来内置MOS的PSE芯片了,那到底那个好呢?

        当时我们在TPS23861的时候,主要切了MAXXX的份额,友商也是不包MOS的,最终客户在稳定性,性价比上面优选TI。

但MIXXXXXXX 的份额比较很难Share,涉及到出海外项目不方便更换。

另外,也和工程师的使用习惯以及应用场景有关。

总结如下:

1,如果需要低发热还是需要MOS外置!发热问题一直是内置MOS友商的短板;

2,需要单口高功率的也需要外置MOS的,这样使用会更好;

3,内置MOS的主要是省空间,但对于很多工业产品而言,空间虽然很重要,但还是第二优先级考虑的。

大家有什么看法?

中美贸易冲突才刚刚开始,对行业、产品都有着非常深远的影响。增加交流,统一方向,不忘初心,共克难关。

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